从传统组装到高端封装；ASMPT战略重心全面转移；后端技术迎来黄金期。

半导体行业正经历一场由AI驱动的深刻变革，在这一背景下，设备供应商的定位与竞争力也在快速重塑。ASMPT作为全球领先的后端封装解决方案提供商，其2025年第四季度及全年业绩生动诠释了这一趋势。公司通过主动优化资产组合、剥离边缘业务，成功将重心转向半导体后道先进封装领域。这一战略调整不仅提升了资源配置效率，更直接受益于全球AI算力基础设施的爆发式扩张。

具体来看，2025年第四季度持续经营业务营收表现强劲，同比增长显著，环比也实现两位数增长。这一增幅主要源于半导体解决方案与表面贴装两大业务的协同拉动。前者受益于AI芯片封装需求的持续升温，特别是先进逻辑与高性能存储应用的扩展；后者则得益于AI服务器生产规模化、中国新能源汽车电子化进程加速以及消费电子批量订单的确认。两大板块的增长合力，使得公司整体业绩超出市场部分预期，展现出较强的韧性与向上动能。

在核心技术层面，热压键合设备成为最大亮点。公司在这一领域的收入实现高速增长，市场份额稳步巩固。凭借专有等离子活性氧化去除技术，公司在芯片到晶圆超微间距键合上取得突破，已赢得多家领先客户的批量订单。在存储领域，与多家客户的合作进一步深化，高带宽存储下一代规格的验证与开发也在稳步推进。此外，公司在光模块、共封装光学及系统级封装等新兴方向持续投入布局，这些领域均与AI数据传输与计算需求高度契合，有望成为未来增长的新引擎。

财务指标上，虽然毛利率面临产品结构变化与季节性因素的短期压力，但通过规模效应与运营杠杆的释放，净利润水平得到明显改善。公司还通过出售部分持股资产实现现金回笼，进一步优化了资产负债表结构。展望下一阶段，公司对订单前景保持乐观，预计AI相关投资将推动先进封装设备需求持续高景气。下一季度指引中点已高于市场共识，半导体业务有望实现环比正增长，而整体订单水平或创近年新高。这一预期反映了公司在技术壁垒与客户粘性上的积累优势。