那是一个寻常的下午，我在北大先进制造实验室里第一次看到那张折纸时，几乎不敢相信自己的眼睛——这张看似简单的折痕纸片，正在悄然改变电子设备热管理的未来。技术瓶颈：功率密度攀升下的散热困局当代芯片设计面临...