2023年，我第一次注意到电子布这个词。彼时AI浪潮刚刚兴起，没人想到这块不起眼的材料会在三年后成为资本市场的焦点。技术演进：从铜箔到树脂的三国杀电子布、Cu箔、树脂——这三者构成PCB介电性能的核心...